テクノロジーがつながるとき、人もまたつながる。

「選ばれる」だけではなく、製品開発・設計段階から関わり要望や課題を掘り下げ、「共に創り上げる」ことでグローバルの情報・知識・技術・人材を最大限に発揮した付加価値の高いソリューションを提供しています。

Sliver

サーマルブリッジ

次世代 RF同軸コネクタ

USB-C

アンテナソリューション

狭ピッチフリーハイトコネクタ

高密度コネクタ

Sliver 内部ケーブル相互接続システム

最新のネットワーク機器の高速伝送要求に対応する内部ケーブル相互接続ソリューションを提供します。

TEの Sliver 内部ケーブル相互接続システムは、データ速度の増大に伴う課題を解決します。フレキシブルで堅牢なシステムは、最適な高速伝送を提供するだけでなく、スペースを節約して設計コストを抑えます。0.6 mm 極間という超薄型設計の Sliver 製品により、ボックス内の収容量が増大します。カードエッジ構成に加え、コネクタケージにはケーブルの引き入れに耐える極めて堅牢な金属製ハウジング設計が施されています。

また、アクティブラッチで接続の安全性が強化されています。この新しい接続技術により、設計が簡素化され、リタイマーやコストのかかる低損失 PCB 材料が不要になり、全体的なコストの低減につながります。また、TE の高速ケーブルを使用すると最大 56 Gbps の速度を達成することができます。

Sliverの特長

電気損失の高い材質の基板を使っている場合でも、伝送品質を保持するためのリタイマーは必要ありません。
高コストな低電気損失基板材料が不要になります。
複雑な基板間のPCB 信号ルーティングを解消します。
幅広いプロトコルをサポート
- PCIe Gen3/4 (8G & 16G)
- SAS-3/4 (6G, 12G, & 24G)
- イーサネットプロトコル(レーンごとに10Gおよび25G)
- Infiniband(28G)
- カスタムプロトコル(レーンごとに ~32G)

詳細はこちら

放熱性を大幅に改善サーマルブリッジソリューション

高耐久性と高性能の新たなサーマルブリッジソリューション

熱伝導シートやサーマルパッドといった従来の熱伝導技術に比べ、最大2倍の熱抵抗を有しています。サーバー、スイッチやルーター等のシステムの高速化や複雑化に伴い、電力要件が高まり、より多くの熱量を処理できる新しい放熱ソリューションが必要となります。TEのサーマルブリッジソリューションは、放熱性を大幅に改善することで製品の信頼性と耐久性を高め、市場の同類製品よりも容易なメンテナンスを可能にしています。

特長

TEのサーマルブリッジソリューションは、ブリッジ構造のプレートギャップがほぼゼロであるため、また最小の押し付け力で最適な熱伝導を実現しています。さらに、弾性圧設計を採用することにより長期間使用また連続使用に対し、長期的に安定した熱性能を発揮します。それにより、システムメンテナンス期間におけるコンポーネントの交換数削減が可能となります。サーマルブリッジが取り付けられたI/Oケージでは、熱をI/O光モジュールからサーマルブリッジを経由して冷却ゾーンへと移動させ、効率的な放熱を可能にします。

お問い合わせ

資料をダウンロード

次世代5G ワイヤレス向け ERFV RF同軸コネクタ

5Gワイヤレスアプリケーション用の新しいERFV RF同軸コネクタ

TE Connectivity の新しい ERFV RF 同軸コネクタは、その一体型圧縮設計により、次世代 5G ワイヤレスの基板対基板設計および基板対フィルタ設計を低コストで実現します。

特長

ERFV同軸コネクタは、費用対効果の高いワンピース設計を採用し、ボード間の高さとコネクタ構成に関して高度なカスタマイズが可能となっています。ERFVコネクタを使用することにより、基板対フィルタまたはプリント回路基板（PCB）間などの製品用途に応じて、ボード間の高さを5.2mm～20mmに調整可能となります。

コネクタは、表面実装基板対基板接続、あるいは、フィルタへのねじ込みまたは押し込み接続としても適用できます。さらに、ERFV同軸コネクタは、±1mmの軸方向ミスアライメント許容誤差、±0.8mmの半径方向ミスアライメント許容誤差、および、DC～10GHzの優れた挿入損失およびリターンロスを備えた実績のある信頼性を提供します。

お問い合わせ

資料をダウンロード

USB type-C コネクタ

独自の電磁障害(EMI) 設計で、不要なEMI 漏れを防止

TE Connectivity (TE) のUSB Type-C コネクタは業界標準設計になっており、小型のハンドヘルドデバイスから堅牢な産業用途まで、洗練されたスリムな設計を提供します。USB Type-C コネクタはリバーシブル嵌合インターフェースを特徴としており、リセプタクルはどの方向からの差し込みにも対応できるような設計で、取り扱いが容易かつ信頼性の高い嵌合が可能です。

このコネクタはさまざまなプロトコルをサポートしており、アダプタを使用すれば、単一のUSB Type-C ポートからHDMI、VGA、DisplayPort などの接続タイプへの後方互換性があります。リセプタクルシェルの裏面には、当社独自の電磁障害(EMI) 設計が施されているため、不要なEMI 漏れがなくなります。また、過酷な環境でも優れた性能を発揮できるように基板保持機能と防水および防滴オプションが強化されています。

特長

リセプタクルシェル裏面の独自の設計により、優れたEMI 性能を実現
強化された基板保持機能による耐久性の向上
IPX8 防水性能およびIPX4 防滴性能を備えたオプションをご用意
省スペース化を実現する、最小クラスの2 列表面実装(SMT) フットプリントをご用意
データ、パワー、オーディオ/ビデオに対応する単一の相互接続ソリューション
反転可能なリバーシブル嵌合インターフェースを備えた設計
USB 2.0、USB 3.1 Gen 1、USB 3.1 Gen 2 の各タイプの信号互換対応
20V で最大100W の給電
コンバータケーブルまたはアダプタを使用する他のUSB コネクタとの後方互換性

お問い合わせ

資料をダウンロード

IoT向け標準アンテナおよびカスタムアンテナ

高性能な組込みアンテナソリューションおよび外部アンテナソリューションのリーディングカンパニー

TE Connectivity（TE）は、急成長するワイヤレストラフィックのニーズに対応する、高性能な組込みアンテナソリューションおよび外部アンテナソリューションのリーディングカンパニーです。携帯電話の登場から今日のIoTデバイスまで、TEのエンジニアは、複数のアンテナを小型フォームファクタデバイスに統合し、マルチラジオ環境における複雑な設計上の課題を解決し、最も困難なアプリケーションのアンテナソリューションを開発してきました。

TE のアンテナ製品ポートフォリオには、セルラー、GNSS、Wi-Fi/ブルートゥース/ジグビー、ISM、LPWAN、RF アクセサリの標準およびカスタムソリューションがあります。豊富なアンテナポートフォリオを持ち、お客様と共に問題を解決して参りました。

業界を越えて、TE は安全で持続可能で生産的なアンテナソリューションと実装および最適化サービスを提供し、より接続された世界を実現します。TEは、お客様の必要な機能に対応するために多くの組み合わせで、数多くのワイヤレスデバイスに高度なアンテナソリューションを提供できます。当社のアンテナ設計は、地域および世界市場のいずれのネットワークでも動作するために、幅広い周波数帯域に対応できます。

特長

高い信頼性:高いパフォーマンスと絶縁高効率:スループットの最適化、損失の最小化
最先端のアンテナ研究所とグローバルフットプリント
社内テストと検証
実装サービス
イノベーションリーダー
クイックターン設計とプロトタイプ
世界クラスの完全統合製造能力

お問い合わせ

資料をダウンロード

0.5mmピッチフリーハイト（FH）コネクタ

スタッキングボード間アプリケーション用に設計された2ピースのSMT対応コネクタ

ダウンサイジングのためにプリント基板（PCB）を平行に積層させる場合に役立ちます。極数は40 ～ 440極と幅広く、端子ピッチは 0.5/0.6/0.8/1.0 mmです。また、垂直プラグとリセプタクルハウジングの高さをさまざまな組み合わせで嵌合することにより、基板対基板スタックの高さを4mm ～ 20mm の範囲で1mm刻みで調整できます。